电子工业激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。
由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出的优越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。
传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，热熔焊接机销售，等离子稳定性差，热熔焊接机设备，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。

属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。
激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。
激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。
激光焊接设备和产品(17张)激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

大功率的CO2 激光通过小孔效应来解决高反射率的问题， 当光斑照射的材料表面熔化时形成小孔， 这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体， 几乎全部吸收入射光线的能量，蚌埠热熔焊接机， 孔腔内平衡温度达25 000 e 左右，热熔焊接机价格， 在几微秒的时间内， 反射率迅速下降。
CO2 激光器的发展重点虽然仍集中于设备的开发研制， 但已不在于提高输出功率， 而在于如何提高光束质量及其聚焦性能。
另外， CO2 激光10 kW以上大功率焊接时， 若使用气保护气体， 常诱发很强的等离子体， 使熔深变浅。
因此，CO2 激光大功率焊接时， 常使用不产生等离子体的氦气作为保护气体。

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